Source: Computational Materials Science, Volume 266
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从项目实质来看，此次扩产并非新建主体，而是对公司控股子公司广芯微的现有业务进行产能扩容，核心是提升高压、大功率功率半导体的代工能力。按照公司披露，核心项目达产后将新增月产6万片的代工能力，产品覆盖高压IGBT、特高压VDMOS、700V高压BCD等主流品类。
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平台依托 统一调度执行引擎 与 统一元数据服务，实现跨引擎作业协同与数据血缘追踪。重点推出 Serverless Spark，支持按需弹性伸缩、自动扩缩容，大幅降低运维成本。底层兼容 OSS、OSS-HDFS 及多种数据格式（ORC、Parquet），构建高性能、低成本的湖仓计算底座。